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全志T507-H四核A53核心模块DH1

CMT507 DH1 - CPU 1.5GHz, LPDDR4 1GB, eMMC 8GB,是基于全志T507H四核Cortex A53, 43*45mm大小邮票孔方式的嵌入式计算机系统核心模块。

服务:  ・12个月保修・ 长期稳定供货・ 产品配置可定制・ 技术支持快速响应

尊敬的客户朋友,您好,非常感谢您长期以来的信任和支持~由于近期物料价格和交期波动非常大,最新价格和交期请来电咨询:sales@superfae.cn  18926003503,多谢理解和支持。

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    【产品特点】

    1、兼容 Allwinner全志® T507系列应用处理器,适用不同应用场景;

    2、可根据应用需求选配硬件性能,优化成本提高市场竞争力;

    3、即插即用,降低研发成本和风险,加速产品面世时间;

    4、CMT507-H系列核心模块管脚兼容,赋予最大的灵活性;

    5、十年产品生命周期,长期持续稳定供货,大幅降低项目维护成本;

    6、原厂合规供应渠道,符合RoHS等国际品质管理体系要求;

    7、提供丰富的应用参考案例及免费的底板设计服务;


    【广泛应用】

           Allwinner全志T507系列ARM Cortex A53四核架构的嵌入式处理器是众多应用的理想选择,包括物联网关、数字标牌、电力监测、医疗设备、导航仪、智能安防、充电桩、智能家居、工业自动控制设备、智慧城市、人机交互设备、物流快递柜、垃圾分类柜、环保监测、航空电子设备、边缘计算、仪器仪表、娱乐系统、POS机、网络存储、数据采集仪、公共安全、瘦客户端设备、机器人、工业路由以及游戏机等应用领域。

           赛普盛T507-H嵌入式计算机系统核心模块(也称ARM CPU核心板)是基于全志T507系列处理器由工程研发团队集十年产品设计研发经验,根据全志T507系列芯片的核心资源和应用特点,精心设计出来,并经过严格生产测试的工业级品质产品。 用户可根据应用环境中特定场合需求,选择合适的嵌入式ARM核心模块,方便快捷地构建软、硬件系统平台,降低开发难度,缩短产品开发周期,同时也减少研发成本的投入,帮助客户简单快速的实现最终应用需求。

     

    【开发维护简单】

           赛普盛CMT507-H系列核心模块是属于引脚兼容的全志T507系列产品。CMT507核心模块将全志T507处理器及将其它的现代电子设计封装到模块上,例如利用盲埋孔技术的高元件密度高速阻抗控制布线。这使得用户只需要设计包含应用相关器件的底板,相比于核心模块,底板的设计、生产和维护通常会更加简单,并且同一个底板可以兼容使用不同性能的核心模块,可快速响应市场需求。

           同时,赛普盛CMT507-H核心模块提供丰富的接口,从简单的GPIO,工业I2C,SPI,PWM和UART总线,到高速USB2.0接口以及MIPI-CSI,HDMI, LVDS, 千兆以太网等应用变得十分容易。

     

     

     

    T507 H-Series Core Module

    (其他规格定制请联系我们)

     

    H   Series

    T507-H

    T507-H T507-H T507-H
    Part number

    CMT507 CH1

    CMT507 CH2

    CMT507 DH1

    CMT507 DH2

    Order Code - - - -
    CPU Name

    Allwinner T507-H

    Allwinner T507-H Allwinner T507-H Allwinner T507-H
    CPU Type ARM   Cortex™-A53 ARM   Cortex™-A53
    CPU Cores 4x 4x 4x 4x
    CPU Clock 1.5GHz 1.5GHz 1.5GHz 1.5GHz
    RAM LPDDR4 1GB 2GB 1GB 2GB
    Storange

    8GB eMMC

    8GB eMMC

    8GB eMMC

    8GB eMMC

    PMU AXP853T AXP853T
    Connectivity 4x UART, 4x USB, 4x ADC, PWM,IIS, SPI, IIC, LVDS, HDMI, CSI, SD, Ethernet, GPIOs 4x UART, 4x USB, 4x ADC, PWM,IIS, SPI, IIC, LVDS, HDMI, CSI, SD, Ethernet, GPIOs
    Size(L*W) 43 x 45 mm 43 x 45 mm
    Temperature 0°   to 70° C 0°   to 70° C -40° to 85° C -40° to 85° C
    Module Interface 164pins Stamp hole + 58Pins LGA 164pins Stamp hole + 58Pins LGA
    Carrier board number    
    MOQ MOQ=100 MOQ=100 MOQ=100 MOQ=100

     

     

     

    如需定制设计底板,请联系我们。

     
     
     

    CM335x_B02

    CustomService副本

     

     

     
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